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石墨烯芯片不是好出路 要寻更多应用突破口

半导体芯片领域一直是国人的重点关注对象,人们对新事物总是有很多期许和憧憬。专业人士认为石墨烯芯片不是好出路 要寻更多应用突破口,尽管目前石墨烯材料的规模化制备还存在难点,但石墨烯产业的发展前景仍充满光明。

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  石墨烯芯片

  半导体芯片领域一直是国人的重点关注对象,人们对新事物总是有很多期许和憧憬。专业人士认为石墨烯芯片不是好出路 要寻更多应用突破口,尽管目前石墨烯材料的规模化制备还存在难点,但石墨烯产业的发展前景仍充满光明。

  半导体行业被很多人视作石墨烯材料大显身手的舞台。后摩尔时代,启用新材料被认为是解决芯片性能问题、突破芯片制造物理瓶颈的出路之一。作为“黑金”和“新材料之王”,石墨烯在业界备受瞩目。

  刘忠范等研究人员的最新研究进展书写了石墨烯在半导体产业应用的新篇章。一直以来,我国氮化物核心材料、器件的原始创新能力较为薄弱,核心专利技术不足。同时,由于缺乏同质衬底,氮化物材料一直通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)在蓝宝石、硅、碳化硅等单晶衬底上进行异质外延。单晶衬底的尺寸、成本、晶格失配、热失配、导热导电性等限制了氮化物材料的发展。在这种情况下,刘忠范等研发人员在玻璃衬底上采用化学气相沉积技术,发展了一系列石墨烯晶圆制备方法,通过“异构外延”减弱了氮化物对单晶衬底的依赖,对于扩大半导体外延衬底选择范围、丰富半导体异质外延概念、实现面向后摩尔时代的片上物质组装和异构集成,具有非常重大的意义。

  总结:石墨烯行业要有更多更好的发展那么,石墨烯芯片或许不是好的出路,同时大家要寻更多应用突破口。文章内容来源于网络,如有疑问请联系删除。

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